焊锡处理和挂锡处理是两种不同的电子元器件连接方式，它们的区别如下：

焊锡处理（Soldering）：

焊锡处理是通过熔化锡焊料，使其与连接的基材和元器件之间形成可靠的连接。具体过程包括将焊锡料涂覆在连接部位，然后使用热源（如焊枪或烙铁）将焊锡料加热至熔点，使其熔化并与基材和元器件表面接触。焊锡凝固后，形成金属连接，提供电气和机械连接。

挂锡处理（Tinning）：

挂锡处理是在连接部位之前，直接在基材或元器件表面涂覆一层薄薄的锡层。这种方式可以提高基材表面的导电性和耐腐蚀性。挂锡处理的目的是为了在后续的焊接过程中提供更好的焊接性能和可靠性。

总结：

焊锡处理是通过将焊锡料熔化与连接部位形成连接。

挂锡处理是在连接部位之前，涂覆一层薄薄的锡层来提高连接的性能。

这两种处理方式有共同点，都使用了焊锡，但焊锡处理更侧重于连接操作，而挂锡处理则更侧重于在连接之前的表面处理。具体使用哪种方式取决于实际需求和连接方式。