在PCB布线中，模拟地和数字地的处理是确保系统稳定、减小干扰的关键步骤。以下是一些关于模拟地和数字地布线的建议：

分开布线：尽可能将模拟地和数字地分开布线。这有助于减少不同信号之间的相互干扰。如果无法完全分开，可以考虑使用磁珠、电容、电感或0欧姆电阻进行连接，以减小干扰。

单点共地：在PCB的某个位置，将模拟地和数字地通过一个公共点连接在一起。这个公共点通常称为“单点共地”。这有助于减小地线上的电流环路，从而降低噪声。

地线环路：对于高频电路，地线应构成环路以防止产生高频辐射噪声。然而，环路所包围的面积不应过大，以免在强磁场中产生感应电流。对于低频电路，则应避免地线环路。

电源布线：对于大电流和小电流，应区别对待并单独设计电源布线。数字电路和模拟电路也应分别考虑其退偶电容的需求。

考虑电磁兼容性：在布线过程中，要充分考虑电磁兼容性（EMC）的问题。例如，避免长距离的地线走线，以减少地线阻抗和电磁干扰。

使用合适的接地方式：根据具体的电路需求和频率特性，选择适当的接地方式，如直接接地、电容接地、电感接地等。

遵循布线规则：在布线过程中，要遵循相关的布线规则和最佳实践，如避免锐角转弯、保持适当的线宽和间距等。

最后，需要注意的是，PCB布线是一个复杂而细致的过程，需要综合考虑多种因素。因此，在实际操作中，建议参考相关的设计指南和规范，并结合具体的电路需求进行布线设计。