金百达MDIE和ADIE颗粒都是用于电子封装和绝缘材料的原材料。从材料性能和应用范围来看，两种颗粒都有非常不错的特点。

MDIE颗粒主要特点是耐热性能好，广泛应用于高温电子封装和绝缘材料领域；而ADIE颗粒则具有优良的介电性能，常用于各种电子元器件绝缘材料和粘结剂中。因此，应根据具体应用场景进行选择。

如果需要高耐热、抗冲击性能的材料，可以选择MDIE颗粒；如果需要优秀的介电性能及高粘结强度，可以选择ADIE颗粒。