电路板过孔结构是为了实现电路板上的各个层之间的电气连接而设计的。其结构通常由导电材料（如铜）和绝缘材料（如FR4）组成。过孔一般呈圆形或方形的孔状结构，根据孔径的大小和孔深的不同，可以分为通孔、埋孔和盲孔等类型。

过孔的原理是利用导电材料将各个层之间的电路连接起来，实现电气互连。在电路板制作过程中，过孔的加工工艺一般采用电镀和机械钻孔的方式。电镀是在电路板的各个层上通过化学镀铜或电镀的方式覆盖上一层导电材料，然后在电路板的各个层之间钻孔并通孔，最后将各个层之间通过导电材料连接起来。

过孔的存在会对电路板性能产生影响，包括电气性能和机械性能等方面。因此，在电路板设计过程中，需要考虑过孔的大小、位置、数量和排列方式等因素，以确保电路板的性能和可靠性。