目前的X1 Carbon 2018使用的是BGA封装的第8代英特尔酷睿处理器，这些处理器是采用低迁移温度无铅焊料（LFT）的封装设计。低迁移温度无铅焊料（LFT）是一种低温锡，其熔点比传统的无铅锡（SAC）低20-30℃，能够有效降低焊接温度并减少热应力，从而提高焊接品质和可靠性。因此，我们可以认为X1 Carbon 2018采用的是低温锡的封装设计。